化学镀钯膜的制作方法

　　在电子工业领域中，作为印刷电路板电路、ic封装的安装部分和端子部分等的表面处理方法，广泛使用赋予焊锡接合性和引线接合性等镀敷特性优异的效果的无电解镀镍/无电解钯/置换金，近年来，电子部件的小型化、置换金得到了广泛使用，下面一起了解下化学镀钯膜的制作方法吧!

　　钯膜通过使用铋或铋化合物代替硫化合物作为稳定剂，可以得到与使用硫化合物时具有同等程度的高浴稳定性、优异的耐腐蚀性、焊接接合性、引线接合性的膜。

　　广泛使用的无电解钯膜在暴露于回流处理等高温的热过程之前显示出优异的引线接合性，但在高温的热过程之后存在引线接合性显着降低的问题，在高温的热过程之后也存在优异的引线接合性一种无电解镀液，其特征在于，含有选自钯化合物、次磷酸化合物和亚磷酸化合物中至少一种、选自胺化合物和硼氢化合物中的至少一种、及络合剂.

　　含有磷和硼为特征的无电解钯膜，在该非电解钯膜表面还具有非电解镀金膜的结构也是非电解钯膜的优选实施方式。

　　本发明还包括上述具有无电解钯膜的电子设备构成部件，通过使用本发明的无电解pd液，可以得到即使在回流处理等高温的热经历后也具有优异的引线接合性的镀膜的pd镀膜。

　　具体实施方式

　　本发明人深入研究了在pd镀膜上形成有au镀膜的层叠镀膜“以下也称为pd/au层叠镀膜”暴露于回流等高温的热过程中，之后引线接合的连接成功率显着降低的原因。 结果认为，暴露在高温热过程中时，pd扩散到镀金表面，引线接合的连接成功率因镀金表面形成的pd-au固溶体而降低。 作为解决这一问题的对策之一，可以考虑将au镀膜形成得较厚，但成本会大幅上升。

　　本发明人进一步反复研究，结果发现，如果形成含有p和b两者的pd镀膜(以下也称为“p-b-pd三元系合金镀膜”)作为au镀膜的基底层，则可以改善高温热过程后的引线接合性。 即，如果pd镀膜中同时含有p和b，则即使经过高温的热过程，也能够抑制在au镀膜表面形成pd-au固溶体，其结果是，即使厚度与以往的au镀膜相同或在其以下，也能够得到比以往更优异的引线接合性具有这样效果的p-b-pd三元系合金镀膜可以通过使用本发明的无电解镀pd液来容易地形成.

　　以上介绍的就是化学镀钯膜的制作方法，具体而言，本发明的无电解pd液是含有选自钯化合物、次磷酸化合物和亚磷酸化合物中的至少一种、选自胺化合物和硼氢化合物中的至少一种、以及络合剂的无电解pd液。