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钯膜的制作方法是什么?

  钯膜通常指管状或芯片金属钯或钯合金。结构分为两类。一个是自支撑型,另一个是负载型(也称为复合膜)。稠密的钯膜可以得到氢渗透。因此,钯膜的研究对氢提纯具有重要意义,钯合金膜扩散法具有独特的纯化性能,不能与其他物理或化学方法相比,是氢同位素提取、分离和纯化的主要过程。

  钯膜的原理是,将在300-500下纯化的氢气通过钯管的一侧时,氢气会吸附在钯管壁上。由于钯的4d电子层缺乏两个电子,可以产生氢和不稳定的化学键(钯和氢的这种反应是可逆的),由于钯的作用,氢不能通过钚表面未分解的气体,因此可以利用钚管来获得高纯度。钨对氢有独特的通过性能,但纯钨的机械性能不好,容易在高温下氧化,再结晶温度低,容易使钨管变形和脆,因此不能将纯钨用作过滤膜。将适量的IB族和元素制成钯合金,提高钯的机械性能。

  钯膜的制作方法是什么?

  制备钯膜的方法可分为传统轧辊、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀或电铸、无电子电镀。

  滚轧法适用于大规模生产金属箔,高温熔化的原料铸造毛坯,经过高温均匀化、冷、热端压,反复冷轧和退火,直到达到所需厚度。

  物理气相沉积(PVD)过程中沉积的固体物质首先在小于1.3MPa的真空系统中用物理方法气化,然后凝结成比较冷的载体,沉积成薄膜。

  化学气相沉积(CVD)过程是气相中包含的金属复合物在一定温度下分解生成金属,沉积在载体上形成薄膜的过程。

  在电镀法中,载体是镀液中的金属,用阴极覆盖。无电子电镀(也称为化学镀)的原理是亚稳定金属盐复合物可以在目标表面控制的自催化分解或还原反应,通常使用氨复合物,如Pd(NH3)4(NO2)2、Pd(NH3)4Br2或PD  (NH3) 4C  10[1]

  钯膜的主要用途是什么?

  磁性支撑型钚膜管或膜厚度为15-100微米,材料一般为钨银或铜合金。主要用于氢分离,也可用于氢同位素分离和氢同位素分离。磁性支撑型钨膜的缺点是强度下降,渗透率低,成本高。为了解决这个问题,人们在多孔气体中沉积钨膜,形成装载型钨膜(又称复合膜或复合膜)。


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